从目前爆料来看，下一代小屏机基本都在 6.3 英寸左右，比如小米 15 标准版可能是 6.36 英寸，三星 Galaxy S25 标准版预计也将增大到 6.36 英寸正规的安全配资公司，苹果今年的 iPhone 16 Pro 预计是 6.3 英寸。
还有一款天玑 9400 新机，将采用 6.3x 英寸小直屏。它的定位是中大杯，属于大杯的 mini 版本。因为之前有爆料提到，黑厂下一代中杯在 6.5-6.6 英寸左右，所以这款小直屏很有可能是蓝厂新机。
除此之外，将于 8 月 13 日发布的谷歌 Pixel 9 系列，也有两款小直屏，也都在 6.3 英寸左右。不算折叠屏的话，今年的 Pixel 9 系列就有 3 款新机，分别是 Pixel 9、Pixel 9 Pro 和 Pixel 9 Pro XL。
可以看到，Pixel 9 系列的机型阵容发生了变化，多了一款 Pro XL 新机，该机采用 6.73 英寸常规大屏。而 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 则都采用 6.3 英寸小直屏，后者也是谷歌的首款 Pro 小屏机。
6月2日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布，英伟达Blackwell芯片现已开始投产，将在2025年推出BlackwellUltraAI芯片。下一代AI平台名称为Rubin，该平台将采用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发之中，将于2026年发布，RubinAI平台将采用HBM4记忆芯片。英伟达的第一款Blackwell芯片名为GB200，宣称是目前“全球最强大的芯片”。目前，供应链对GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，将占英伟达高端GPU出货量的近40%~50%。中金公司表示，产业的加速更迭整体利好已与海外头部客户构建稳定合作关系的光模块供应商；甬兴证券认为，AI算力需求的持续旺盛，利好国产AI算力产业链；中航证券指出，全球AI投资持续高景气，国内的AI行情有望迎来“二次启动”。
AIGC发展浪潮下，英伟达引领云端硬件生态的持续升级，从本次主旨演讲中我们看到英伟达在长期网络方案中不断加强对以太网的重视程度，同时网卡和交换机一年一升级，与GPU和Nvlink升级节奏相匹配，至2026年或将配套CX9网卡出现3.2T的整体解决方案。产业的加速更迭整体利好已与海外头部客户构建稳定合作关系的光模块供应商，技术优势和先发优势有望愈发凸显。
这 3 款新机的外观 ID 基本相同，都是主打方正+「防爆盾」后摄模组，主要区别在于 Pixel 9 的中框是哑光质感，而另外两款则是亮面设计。大体轮廓和 iPhone 15 系列有点相似，相比前代颜值提升了不少。
配置方面，全系搭载 Tensor G4 处理器，基于三星第三代 4nm 工艺 SF4P，实际表现就不要抱太高期待了。超大杯电池容量为 5060mAh，和前代相比只增加了 3%，全系支持 45W 有线充电。
此外，Pixel 9 配备 12GB 内存，只有 128GB 和 256GB 两种存储规格。而 Pixel 9 Pro 和 Pixel 9 Pro XL 两款手机则是 16GB 内存，提供 128GB、256GB、512GB 和 1TB 四种存储规格。
最后在影像上，Pixel 9 采用后置双摄方案，主摄依然为 5000 万像素，超广角升级到了 4800 万像素。另外两款都是后置三摄，多一颗 4800 万像素潜望长焦，前置 4200 万像素摄像头。
总的来说，谷歌 Pixel 9 系列这次仍旧没有在配置方面进行太大升级，那重点肯定就放在了 AI 方面。不过，这次外观变化倒是挺明显的，从原来的圆润机身改成了方正风格，而一次提供了两款小屏机。
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